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真空镀膜技术的一般术语

发布时间:2022-10-01浏览次数:

1.1真空镀膜vacuumcoating:在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。

  1.2基片substrate:膜层承受体。

  1.3试验基片testingsubstrate:在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和(或)试验的基片。

  1.4镀膜材料coatingmaterial:用来制取膜层的原材料。

  1.5蒸发材料evaporationmaterial:在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。

  1.6溅射材料sputteringmaterial:有真空溅射中用来溅射的镀膜材料。

  1.7膜层材料(膜层材质)filmmaterial:组成膜层的材料。

  1.8蒸发速率evaporationrate:在给定时间间隔内,蒸发出来的材料量,除以该时间间隔

  1.9溅射速率sputteringrate:在给定时间间隔内,溅射出来的材料量,除以该时间间隔。

  1.10沉积速率depositionrate:在给定时间间隔内,沉积在基片上的材料量,除以该时间间隔和基片表面积。

  1.11镀膜角度coatingangle:入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。

  2工艺

  2.1真空蒸膜vacuumevaporationcoating:使镀膜材料蒸发的真空镀膜过程。

  2.1.1同时蒸发simultaneousevaporation:用数个蒸发器把各种蒸发材料同时蒸镀到基片上的真空蒸发。

  2.1.2蒸发场蒸发evaporationfieldevaporation:由蒸发场同时蒸发的材料到基片上进行蒸镀的真空蒸发(此工艺应用于大面积蒸发以获得到理想的膜厚分布)。

  2.1.3反应性真空蒸发reactivevacuumevaporation:通过与气体反应获得理想化学成分的膜层材料的真空蒸发。

  2.1.4蒸发器中的反应性真空蒸发reactivevacuumevaporationinevaporator:与蒸发器中各种蒸发材料反应,而获得理想化学成分膜层材料的真空蒸发。

  2.1.5直接加热的蒸发directheatingevaporation:蒸发材料蒸发所必须的热量是对蒸发材料(在坩埚中或不用坩埚)本身加热的蒸发。

  2.1.6感应加热蒸发inducedheatingevaporation:蒸发材料通过感应涡流加热的蒸发。

  2.1.7电子束蒸发electronbeamevaporation:通过电子轰击使蒸发材料加热的蒸发